Технологическая установка для лазерной микрообработки прозрачных материалов. В состав установки входят лазерная система с диодной накачкой, многокоординатная система прецизионного позиционирования, микроскопическая система видеоконтроля и доставки излучения и управляющий ПК. Точность микрообработки - от 3 мкм в зависимости от обрабатываемого материала. Обрабатываемые материалы - стекло, кварц, сапфир, нелинейные оптические материалы. Возможна микрообработка непрозрачных материалов. Технологические процессы: скрайбирование сапфировых подложек с полупроводниковыми светодиодными структурами, резка, оптическое фрезерование и т.д.
